硅烷偶联剂560

中文名称：3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷

中文别名：3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷/硅烷偶联剂kh560; γ-缩水甘油醚氧丙基三; γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷; 3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷; γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷;

英文名称：3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane

英文别名：Z 6040; 3-GlycidyloxypropyltriMethoxysilane; Y 4087; Glycidyl 3-Trimethoxysilylpropyl Ether; DZ 6040;

CAS号：2530-83-8

分子式：C9H20O5Si

分子量：236.33800

精确质量：236.10800 PSA：49.45000 LogP：0.67000

外观与性状：无色透明液体

密度：1.070 g/mL at 20 °C

熔点：-50°C

沸点：120 °C2 mm Hg(lit.)

闪点：>230 °F

折射率：n20/D 1.429(lit.)

稳定性：Stable under normal temperatures and pressures.

储存条件：2-8ºC

蒸汽压：0.00213mmHg at 25°C

符号：GHS05

信号词：危险

危害声明：H318

警示性声明：P280; P305 + P351 + P338

包装等级：III

海关编码：29310095

WGK Germany：2

危险类别码：R21; R36/38

安全说明：S28A-S26

RTECS号：VV4025000

危险品标志：Xn

用途:

1、硅烷偶联剂KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。

2、硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力

3、硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。